要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
分析了几种LED封装的等效热阻网络拓扑结构,建立了有限元模型,并且利用ANSYS软件进行仿真测试。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
lkp6300 2018-03-13 12:17:02各主要国家电压
常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。
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LED作为一种全新的光源,正越来越多地被融入到人们的生活当中,它的发展脱离不了人们对照明的需求。当LED作为一种全新的光源去取代上一代光源的时候,就必须比上一代光源具备更多的能够被人们接受的优点,这样,取代的机会才会更大。
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常规LED一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较小,整体发光光通量不大,亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量LED产品的需求,功率型LED逐步走入市场。
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目前,封装材料由于其对透光性的特殊要求,目前市面上使用的主要有环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料。
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LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。按封装形式分类有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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led封装技术工艺及其流程简介
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全球17%的电量用于照明,照明所用的电量主要被白炽灯和荧光灯管消耗掉。LED 照明产品能够为用户提供环保、稳定、高效、安全的全新照明体验,现已成为替代传统照明产品有力的竞争者。
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近年来,在LED器件系列中的COB(chip on board)系列应用高速增长。LED COB(chip on board)封装是指将LED芯片直接固定在印刷线路板(PCB)上,芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的LED封装技术。
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
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UV-LED单个芯片面积小,便于灵活设计;但相应的是单个芯片的辐射功率也较低,在很多应用中难以满足高辐射功率密度的要求,这也是目前UV-LED在众多领域很难替代UV放电灯的重要原因之一。因此,随着UV-LED的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦点。
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贴片胶的作用表面黏着胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,主要用来将元器件固定在印制板上。
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过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED的封装散热问题已悄然浮现。
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外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
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